A.交流
B.半波整流
C.全波整流
D.直流
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A.半波整流
B.全波整流
C.交流電
D.穩(wěn)恒直流電
A.縱向的表面和近表面缺陷
B.橫向的表面和近表面缺陷
C.斜向的表面和近表面缺陷
D.以上者是
A.分別采用交流電和全波直流電
B.分別采用半波直流電和交流電
C.全部采用交流電但相位有差異
D.全部采用恒穩(wěn)直流電
A.磁軛的南極和磁軛的北極附近
B.磁極中間的區(qū)域
C.磁極外側(cè)較遠(yuǎn)區(qū)域
D.上述區(qū)域磁感應(yīng)強(qiáng)度一樣大
A.縱向磁場(chǎng)
B.周向磁場(chǎng)
C.交變磁場(chǎng)
D.擺動(dòng)磁場(chǎng)
最新試題
X射線檢驗(yàn)人員負(fù)責(zé)對(duì)需排除的超標(biāo)缺陷實(shí)施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注，確保定位準(zhǔn)確。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗(yàn)記錄、射線檢測(cè)報(bào)告副本、檢測(cè)報(bào)告等及臺(tái)帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊，當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過(guò)一次X射線檢測(cè)，若反面還需打底，則無(wú)需X射線檢測(cè)。
射線檢測(cè)最有害的危險(xiǎn)源是（），必須嚴(yán)加控制。
X射線檢測(cè)人員健康體檢為每（）年一次。
在射線照相檢驗(yàn)中，隨著射線能量的提高，得到的圖像不清晰度也將增大。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見(jiàn)的要求，經(jīng)表面檢驗(yàn)合格，申請(qǐng)單無(wú)需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家（）
像質(zhì)計(jì)放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同，相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時(shí)可適當(dāng)減少放置次數(shù)．但不少于透照次數(shù)的三分之一。
對(duì)焊接接頭穩(wěn)定時(shí)間有規(guī)定的產(chǎn)品，工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定，檢驗(yàn)監(jiān)控確認(rèn)，檢驗(yàn)蓋章時(shí)穩(wěn)定時(shí)間不足者應(yīng)在申請(qǐng)單注明穩(wěn)定時(shí)間節(jié)點(diǎn)，否則X光室視為穩(wěn)定時(shí)間符合要求。