A.將磁懸液施加于探傷面上,澆注壓力盡可能大一些
B.剩磁法是在通磁化電流時(shí)施加磁粉的
C.用剩磁法時(shí),在施加磁粉的操作結(jié)束以前,探傷面不得與鐵磁物體的接觸
D.連續(xù)法適用于檢出螺紋部分的周向缺陷
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A.用來(lái)估價(jià)磁場(chǎng)的大小是否滿足靈敏度的要求
B.需將有槽的一面朝向工件貼于探傷面上
C.施加磁粉時(shí)必須使用連續(xù)法
D.以上都是
A、檢驗(yàn)磁化規(guī)范是否適當(dāng)
B、確定工件表面的磁力線的方向
C、綜合評(píng)價(jià)檢測(cè)設(shè)備和操作技術(shù)
D、以上都對(duì)
A.選擇磁化規(guī)范
B.鑒定磁粉探傷儀性能是否符合要求
C.鑒定磁懸液或磁粉性能是否符合要求
D.以上都是
A.稱量磁懸液的重量
B.測(cè)量磁懸液的濁度
C.測(cè)量磁粉在磁懸液中沉淀體積
D.測(cè)量磁鐵上吸引的磁粉
A.磁痕顯示的強(qiáng)度發(fā)生變化,解釋可能出錯(cuò)
B.磁通量將不均勻
C.零件將不能被磁化
D.將影響磁懸液的流動(dòng)性
最新試題
點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測(cè)方法是X射線檢測(cè)。
X射線檢測(cè)圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確,因此焊接缺陷無(wú)論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測(cè)。
X射線檢測(cè)人員健康體檢為每()年一次。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見(jiàn)的要求,經(jīng)表面檢驗(yàn)合格,申請(qǐng)單無(wú)需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。
對(duì)于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí),就可采用多膠片技術(shù)。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。
二次打底焊接或重熔排除,無(wú)需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。