判斷題使用K型掃查陣列式探頭增加晶片對(duì)數(shù)主要是為了提高對(duì)焊縫的掃查密度。
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
最新試題
射線透過(guò)工件的兩個(gè)不同厚度的強(qiáng)度比值，稱為工件對(duì)比度。
題型：判斷題
超聲波垂直入射時(shí)，界面兩側(cè)介質(zhì)聲阻抗相差越小，聲壓往復(fù)透過(guò)率越低。
題型：判斷題
超聲探傷，能夠探測(cè)的缺陷尺寸，一般不小于一個(gè)波長(zhǎng)。
題型：判斷題
超聲波探傷，應(yīng)用人工反射體參考試塊，主要目的是提供確定缺陷尺寸的方法。
題型：判斷題
渦流的流向與缺陷主平面平行時(shí)，缺陷檢出率高。
題型：判斷題
滲透探傷的預(yù)處理中，一般采用噴吵處理。
題型：判斷題
材質(zhì)和超聲頻率給定時(shí)，橫波對(duì)小缺陷的檢測(cè)靈敏度高于縱波。
題型：判斷題
透度計(jì)的主要用途是確定缺陷是否合格。
題型：判斷題
超聲波在介質(zhì)傳播時(shí)，質(zhì)點(diǎn)的振動(dòng)速度就是傳播速度。
題型：判斷題
只有當(dāng)?shù)谝唤橘|(zhì)為固體介質(zhì)時(shí)，才會(huì)有第三臨界角。
題型：判斷題