A.對(duì)晶片的振動(dòng)起阻尼作用
B.對(duì)晶片起支撐作用
C.吸收晶片背面發(fā)射的超聲波
D.以上都是
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A.作為探測(cè)時(shí)的基準(zhǔn),并為評(píng)價(jià)工件中的缺陷與已知反射體進(jìn)行比較;
B.為探傷人員提供一種確定缺陷實(shí)際尺寸的工具;
C.為檢出某一規(guī)定的參考反射體的所有缺陷提供保證;
D.提供一個(gè)能精確模擬某一臨界尺寸自然缺陷提供保證。
A.這些反射體的回波脈沖寬度是不一樣的
B.考慮到不同材質(zhì)的衰減因素;
C.可以隨工件情況不同以便得到一個(gè)能模擬某一特定尺寸的信號(hào)
D.以上都是
A.測(cè)定探頭特性
B.確定不連續(xù)性尺寸及位置
C.評(píng)估材料的聲傳播特性
D.以上都是
A.粗晶材料中散射信號(hào)與脈沖信號(hào)之比
B.人工反射體信號(hào)與雜波信號(hào)之比
C.儀器與探頭組合后引起的雜波信號(hào)與示波屏垂直刻度的滿幅度之比
D.以上都是
A.將電能轉(zhuǎn)換為機(jī)械能
B.將機(jī)械能轉(zhuǎn)換為電能
C.將機(jī)械能轉(zhuǎn)換成熱能
D.A和B
最新試題
當(dāng)縱波直探頭置于細(xì)長(zhǎng)工件上時(shí),在底波之后出現(xiàn)一系列的波,這種波是()。
底波高度法不用試塊,可以直接利用底波調(diào)節(jié)靈敏度和比較缺陷的相對(duì)大小,操作方便,適用于()的工件。
超聲檢測(cè)對(duì)缺陷定位時(shí),()不是影響缺陷定位的主要因素。
()可以檢測(cè)出與探測(cè)面垂直的橫向缺陷。
超聲檢測(cè)系統(tǒng)的靈敏度余量()。
()主要用于表面光滑工件的表面和近表面缺陷檢測(cè)。
儀器水平線性影響()。
在對(duì)缺陷進(jìn)行定量前,必須先調(diào)節(jié)()。
直接接觸法是指探頭與工件之間()。
探頭延檢測(cè)面水平移動(dòng),超聲檢測(cè)系統(tǒng)區(qū)分兩個(gè)相鄰缺陷的能量稱為()。