A.測(cè)定探頭特性
B.確定不連續(xù)性尺寸及位置
C.評(píng)估材料的聲傳播特性
D.以上都是
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A.粗晶材料中散射信號(hào)與脈沖信號(hào)之比
B.人工反射體信號(hào)與雜波信號(hào)之比
C.儀器與探頭組合后引起的雜波信號(hào)與示波屏垂直刻度的滿幅度之比
D.以上都是
A.將電能轉(zhuǎn)換為機(jī)械能
B.將機(jī)械能轉(zhuǎn)換為電能
C.將機(jī)械能轉(zhuǎn)換成熱能
D.A和B
A.測(cè)試探傷儀的性能
B.幫助檢驗(yàn)者確定工件的材質(zhì)衰減
C.確定缺陷的準(zhǔn)確尺寸
D.以上都是
A.縱剖面圖象顯示
B.橫截面尺寸及位置顯示
C.距離-波幅顯示
D.立體圖形顯示
A.主聲束掃描不到的區(qū)域
B.近場(chǎng)區(qū)內(nèi)的距離
C.非擴(kuò)散區(qū)長(zhǎng)度
D.被始脈沖寬度所覆蓋的距離
最新試題
調(diào)整檢測(cè)靈敏度的目的在于檢測(cè)出工件中規(guī)定大小的缺陷,并對(duì)缺陷進(jìn)行()。
利用底波計(jì)算法校準(zhǔn)靈敏度時(shí),下面敘述中()是錯(cuò)誤的。
板波檢測(cè)可以發(fā)現(xiàn)(),其檢出靈敏度與儀器設(shè)備及波的形式有關(guān)。
()和底波高度法一般用于缺陷尺寸小于聲束截面的缺陷定量。
()主要用于表面光滑工件的表面和近表面缺陷檢測(cè)。
實(shí)際檢測(cè)中,為了提高掃查速度而又不引起漏檢,常將檢測(cè)靈敏度適當(dāng)提高,這種在檢測(cè)靈敏度基礎(chǔ)上適當(dāng)提高后的靈敏度叫做()。
底波計(jì)算法是利用()與平底孔反射回波相差的分貝(dB)值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
()可以檢測(cè)出與探測(cè)面相垂直的面狀缺陷。
儀器水平線性影響()。
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí),適用的工件厚度為()。