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填空題助焊劑按固體含量來分類，主要可分為（）、（）、（）。

1.填空題QC七大手法有調(diào)查表、數(shù)據(jù)分層法、散布圖、（）、控制圖、直方圖、（）等。

2.填空題SMB板上的Mark標(biāo)記點主要有基準(zhǔn)標(biāo)記（fiducialMark）和（）兩種。

3.填空題錫膏中主要成份分為兩大部分（）和（）。

4.填空題Chip元件常用的公制規(guī)格主要有（）、（）、（）、（）、（）、（）。

5.填空題錫膏印刷時，所需準(zhǔn)備的材料及工具：（）、（）、（）、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀。