單項選擇題物料IC烘烤的溫度和時間一般為()。
A.125±5℃,24±2H
B.115±5℃,24±2H
C.120±5℃,22±2H
D.120±5℃,24±2H
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1.單項選擇題
下面圖形代表:()。
A.防扒手標(biāo)志
B.防靜電標(biāo)志
C.防止觸電標(biāo)志
D.靜電敏感符號
2.多項選擇題BGA本體上的絲印包含()信息。
A.廠商
B.廠商料號
C.規(guī)格
D.Datecode/(LotNo)
3.單項選擇題錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1,重量之比約為()。
A.1:1
B.2:1
C.1:2
D.9:1
4.單項選擇題鋼板常見的制作方法為()。
A.蝕刻
B.激光
C.電鑄
D.以上都是
5.多項選擇題一個Profile由()組成。
A.預(yù)熱階段
B.冷卻階段
C.升溫階段
D.均熱(恒溫)階段
E.回流階段
最新試題
再流焊工藝的最大特點(diǎn)是具有自定位效應(yīng)。
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簡述一般回焊爐Profile各區(qū)的主要工程目的。
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