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填空題目前SMT最常使用的無鉛錫膏Sn和Ag和Cu比例為（）。

1.填空題SMT的PCB定位方式有：（）、（）、（）。

2.填空題5S的具體內(nèi)容為整理、（）、（）、（）、（）。

3.填空題助焊劑按固體含量來分類，主要可分為（）、（）、（）。

4.填空題QC七大手法有調(diào)查表、數(shù)據(jù)分層法、散布圖、（）、控制圖、直方圖、（）等。

5.填空題SMB板上的Mark標(biāo)記點(diǎn)主要有基準(zhǔn)標(biāo)記（fiducialMark）和（）兩種。