單項(xiàng)選擇題鋼板的制作下列何者是它的制作方法:()
A.雷射切割
B.電鑄法
C.蝕刻
D.以上皆是
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1.單項(xiàng)選擇題目前BGA材料其錫球的主要成份:()
A.Sn90Pb10
B.Sn80Pb20
C.Sn70Pb30
D.Sn60Pb40
2.單項(xiàng)選擇題烙鐵修理零件利用:()
A.輻射
B.傳導(dǎo)
C.傳導(dǎo)+對(duì)流
D.對(duì)流
3.單項(xiàng)選擇題SMT常見(jiàn)之檢驗(yàn)方法:()
A.目視檢驗(yàn)
B.X光檢驗(yàn)
C.機(jī)器視覺(jué)檢驗(yàn)
D.以上皆是
E.以上皆非
4.單項(xiàng)選擇題正面PTH,反面SMT過(guò)錫爐時(shí)使用何種焊接方式:()
A.涌焊
B.平滑波
C.擾流雙波焊
D.以上皆是
5.單項(xiàng)選擇題SMT設(shè)備一般使用之額定氣壓為:()
A.4KG/cm2
B.5KG/cm2
C.6KG/cm2
D.7KG/cm2
最新試題
優(yōu)良的產(chǎn)品質(zhì)量是檢驗(yàn)出來(lái)的。
題型:判斷題
錫膏的取用原則是先進(jìn)先出。
題型:判斷題
晶振無(wú)方向。
題型:判斷題
5S的具體內(nèi)容為整理、整頓、清潔、清掃、安全。
題型:判斷題
溫濕度敏感零件開(kāi)封時(shí),濕度卡圓圈內(nèi)顯示顏色為藍(lán)色,零件方可使用。
題型:判斷題
下面圖形代表:()。
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
設(shè)定一個(gè)回流溫度曲線要考慮的因素有很多,一般包括所使用的錫膏特性,回流爐的特點(diǎn)等,但不需考慮PCB板的特性。
題型:判斷題
PCB板開(kāi)封24小時(shí)后不需要使用真空包裝進(jìn)行管控。
題型:判斷題
編制工藝文件時(shí)“崗位作業(yè)指導(dǎo)書(shū)”中應(yīng)包括哪些內(nèi)容?
題型:?jiǎn)柎痤}
PROFILE溫度曲線圖是由升溫區(qū)、恒溫區(qū)、溶解區(qū)、降溫區(qū)組成。
題型:判斷題