單項(xiàng)選擇題目前BGA材料其錫球的主要成份:()
A.Sn90Pb10
B.Sn80Pb20
C.Sn70Pb30
D.Sn60Pb40
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1.單項(xiàng)選擇題烙鐵修理零件利用:()
A.輻射
B.傳導(dǎo)
C.傳導(dǎo)+對流
D.對流
2.單項(xiàng)選擇題SMT常見之檢驗(yàn)方法:()
A.目視檢驗(yàn)
B.X光檢驗(yàn)
C.機(jī)器視覺檢驗(yàn)
D.以上皆是
E.以上皆非
3.單項(xiàng)選擇題正面PTH,反面SMT過錫爐時(shí)使用何種焊接方式:()
A.涌焊
B.平滑波
C.擾流雙波焊
D.以上皆是
4.單項(xiàng)選擇題SMT設(shè)備一般使用之額定氣壓為:()
A.4KG/cm2
B.5KG/cm2
C.6KG/cm2
D.7KG/cm2
5.單項(xiàng)選擇題橡皮刮刀其形成種類:()
A.劍刀
B.角刀
C.菱形刀
D.以上皆是
最新試題
0402的元件的長寬為()。
題型:多項(xiàng)選擇題
PROFILE溫度曲線圖是由升溫區(qū)、恒溫區(qū)、溶解區(qū)、降溫區(qū)組成。
題型:判斷題
簡述SMT制程中,未焊產(chǎn)生的主要原因。(至少4個(gè))
題型:問答題
為了作業(yè)方便,目檢人員可以不戴手套。
題型:判斷題
下面圖形代表:()。
題型:單項(xiàng)選擇題
簡述一般回焊爐Profile各區(qū)的主要工程目的。
題型:問答題
一般的錫膏保存在冰箱或凍庫中,保存的溫度范圍一般為0-10℃。
題型:判斷題
貼片時(shí)先貼小零件,后貼大零件。
題型:判斷題
晶振無方向。
題型:判斷題
貼片機(jī)應(yīng)先貼大零件,后貼小零件。
題型:判斷題