單項(xiàng)選擇題波束擴(kuò)散角是晶片尺寸和傳播介質(zhì)中聲波波長(zhǎng)的函數(shù)并且隨（）

A.頻率增加，晶片直徑減小而減小
B.頻率或晶片直徑減小而增大
C.頻率或晶片直徑減小而減小
D.頻率增加，晶片直徑減小而增大


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1.單項(xiàng)選擇題下面有關(guān)材料衰減的敘述、哪句話是錯(cuò)誤的：（）

A、橫波衰減比縱波嚴(yán)重
B、衰減系數(shù)一般隨材料的溫度上升而增大
C、當(dāng)晶粒度大于波長(zhǎng)1/10時(shí)對(duì)探傷有顯著影響
D、提高增益可完全克服衰減對(duì)探傷的影響

2.單項(xiàng)選擇題與超聲頻率無(wú)關(guān)的衰減方式是（）

A、擴(kuò)散衰減
B、散射衰減
C、吸收衰減
D、以上都是

3.單項(xiàng)選擇題以下關(guān)于板波性質(zhì)的敘述，哪條是錯(cuò)誤的（）

A、按振動(dòng)方向分，板波可分為SH波和蘭姆波，探傷常用的是蘭姆波
B、板波聲速不僅與介質(zhì)特性有關(guān)，而且與板厚、頻率有關(guān)
C、板波聲速包括相速度和群速度兩個(gè)參數(shù)
D、實(shí)際探傷應(yīng)用時(shí)，只考慮相速度，無(wú)須考慮群速度

4.單項(xiàng)選擇題當(dāng)聚焦探頭聲透鏡的曲率半徑增大時(shí)，透鏡焦距將：（）

A.增大
B.不變
C.減少
D.以上都不對(duì)

最新試題

直接接觸法是指探頭與工件之間（）。

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

測(cè)長(zhǎng)法是根據(jù)測(cè)長(zhǎng)缺陷回波高度變化與探頭移動(dòng)位置的相互關(guān)系來(lái)確定缺陷尺寸的。按規(guī)定的方法測(cè)得的缺陷長(zhǎng)度稱為缺陷的（）。

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

縱波直探頭徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱時(shí)，在第一次底波之后，還有2個(gè)特定位置的反射波，這種波是（）。

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

檢測(cè)靈敏度太高和太低對(duì)檢測(cè)都不利。靈敏度太低，（）。

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

探頭延檢測(cè)面水平移動(dòng)，超聲檢測(cè)系統(tǒng)區(qū)分兩個(gè)相鄰缺陷的能量稱為（）。

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

超聲檢測(cè)對(duì)缺陷定位時(shí)，（）不是影響缺陷定位的主要因素。

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

（）是影響缺陷定量的因素。

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

用折射角β的斜探頭進(jìn)行檢測(cè)，儀器顯示缺陷的聲程為S，則缺陷的水平距離l為（）。

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

超聲檢測(cè)儀盲區(qū)是指（）。

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

（）是指在確定的聲程范圍內(nèi)檢測(cè)出規(guī)定大小缺陷的能力，一般根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求或有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)確定。

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題