A.硬保護(hù)膜直探頭
B.軟保護(hù)膜直探頭
C.大尺寸直探頭
D.高頻直探頭
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A.影響缺陷的精確定位
B.影響AVG曲線或當(dāng)量定量法的使用
C.導(dǎo)致小缺陷漏檢
D.以上都不對
A.橫向分辨力降低
B.聲束擴(kuò)散角增大
C.近場長度增大
D.指向性變鈍
A.應(yīng)減小阻尼塊
B.應(yīng)使用大直徑晶片
C.應(yīng)使壓電晶片在它的共振基頻上激勵
D.換能器頻帶寬度應(yīng)盡可能大
A.Q降低，靈敏度提高
B.Q值增大，分辨力提高
C.Q值增大，盲區(qū)增大
D.Q值降低，分辨力提高
A.儀器分辨力提高
B.儀器分辨力降低，但超聲強(qiáng)度增大
C.聲波穿透力降低
D.對試驗無影響
最新試題
在對缺陷進(jìn)行定量前，必須先調(diào)節(jié)（）。
缺陷的定量包括缺陷大小和數(shù)量的確定，而缺陷的大小可由缺陷的面積或（）來表征。
用橫波斜探頭檢測，找到缺陷最大回波后，探頭所在截面及（）可以確定缺陷位置。
實際檢測中，為了提高掃查速度而又不引起漏檢，常將檢測靈敏度適當(dāng)提高，這種在檢測靈敏度基礎(chǔ)上適當(dāng)提高后的靈敏度叫做（）。
（）是指在確定的聲程范圍內(nèi)檢測出規(guī)定大小缺陷的能力，一般根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求或有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來確定。
用折射角β的斜探頭進(jìn)行檢測，儀器顯示缺陷的聲程為S，則缺陷的水平距離l為（）。
（）是影響缺陷定量的因素。
底波計算法是利用（）與平底孔反射回波相差的分貝（dB）值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
測長法是根據(jù)測長缺陷回波高度變化與探頭移動位置的相互關(guān)系來確定缺陷尺寸的。按規(guī)定的方法測得的缺陷長度稱為缺陷的（）。
（）可以檢測出與探測面垂直的橫向缺陷。