A、Z1>Z2
B、C1<C2
C、C1>C2
D、Z1<Z2
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A.爬波探頭的外形和結(jié)構(gòu)與橫波斜探頭類似
B.當(dāng)縱波入射角大于或等于第二臨界角時(shí),在第二介質(zhì)中產(chǎn)生爬波
C.爬波用于探測(cè)表層缺陷
D.爬波探測(cè)的深度范圍與頻率f和晶片直徑D有關(guān)
A.鈦酸鋇(CL=5470m/s)
B.鈦酸鋰(CL=7400m/s)
C.PZT(CL=4400m/s)
D.鈦酸鉛(CL=4200m/s)
A.石英
B.鋯鈦酸鉛
C.偏鈮酸鉛
D.鈦酸鋇
A.石英
B.硫酸鋰
C.鋯鈦酸鉛
D.鈮酸鋰
A.探測(cè)近表面缺陷
B.精確測(cè)定缺陷長度
C.精確測(cè)定缺陷高度
D.用于表面缺陷探傷
最新試題
測(cè)長法是根據(jù)測(cè)長缺陷回波高度變化與探頭移動(dòng)位置的相互關(guān)系來確定缺陷尺寸的。按規(guī)定的方法測(cè)得的缺陷長度稱為缺陷的()。
()和底波高度法一般用于缺陷尺寸小于聲束截面的缺陷定量。
缺陷的定量包括缺陷大小和數(shù)量的確定,而缺陷的大小可由缺陷的面積或()來表征。
()是指在確定的聲程范圍內(nèi)檢測(cè)出規(guī)定大小缺陷的能力,一般根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求或有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來確定。
底波高度法不用試塊,可以直接利用底波調(diào)節(jié)靈敏度和比較缺陷的相對(duì)大小,操作方便,適用于()的工件。
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí),適用的工件厚度為()。
移動(dòng)探頭找到缺陷最大回波,沿缺陷方向左右移動(dòng)探頭,缺陷回波高度降低一半時(shí),探頭中心軸線所對(duì)應(yīng)的位置即為指示長度的端點(diǎn),兩端點(diǎn)之間的直線長度即為缺陷指示長度。這種測(cè)長方法稱為()。
底波計(jì)算法是利用()與平底孔反射回波相差的分貝(dB)值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
探頭延檢測(cè)面水平移動(dòng),超聲檢測(cè)系統(tǒng)區(qū)分兩個(gè)相鄰缺陷的能量稱為()。
檢測(cè)靈敏度太高和太低對(duì)檢測(cè)都不利。靈敏度太低,()。