A.脈沖波峰
B.脈沖前沿
C.脈沖后沿
D.以上都可以
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A.來(lái)自工作表面的雜波
B.來(lái)自探頭的噪聲
C.工作上近表面缺陷的回波
D.耦合劑噪聲
A.精確對(duì)缺陷定位
B.精確測(cè)定缺陷形狀
C.測(cè)定缺陷的動(dòng)態(tài)波形
D.以上方法須同時(shí)使用
A.缺陷的長(zhǎng)度
B.缺陷的性質(zhì)
C.缺陷的位置
D.缺陷的高度
A.小于實(shí)際尺寸
B.接近聲束寬度
C.大于實(shí)際尺寸
D.等于晶片尺寸
A.F/B相同,缺陷當(dāng)量相同
B.該法不能給出缺陷的當(dāng)量尺寸
C.適于對(duì)尺寸較小的缺陷定量
D.適于對(duì)密集性缺陷的定量
最新試題
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí),適用的工件厚度為()。
()是影響缺陷定量的因素。
超聲檢測(cè)對(duì)缺陷定位時(shí),()不是影響缺陷定位的主要因素。
儀器水平線性影響()。
超聲檢測(cè)系統(tǒng)的靈敏度余量()。
當(dāng)超聲波到達(dá)工件的臺(tái)階、螺紋等輪廓時(shí)將引起反射,這種波是()。
超聲波儀時(shí)基線的水平刻度與實(shí)際聲程成正比的程度,即()。
在對(duì)缺陷進(jìn)行定量前,必須先調(diào)節(jié)()。
當(dāng)調(diào)節(jié)檢測(cè)靈敏度用的試塊與工件()、曲率半徑不同或材質(zhì)衰減不同時(shí),需要進(jìn)行傳輸修正。
用折射角β的斜探頭進(jìn)行檢測(cè),儀器顯示缺陷的聲程為S,則缺陷的水平距離l為()。