A.平底孔
B.平行于探測(cè)面且垂直于聲束的平底槽
C.平行于探測(cè)面且垂直于聲束的橫通孔
D.平行于探測(cè)面且垂直于聲束的V型缺口
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A.作為探測(cè)時(shí)的校準(zhǔn)基準(zhǔn)，并為評(píng)價(jià)工件中缺陷嚴(yán)重程度提供依據(jù)
B.為探傷人員提供一種確定缺陷實(shí)際尺寸的工具
C.為檢出小于某一規(guī)定的參考反射體的所有缺陷提供保證
D.提供一個(gè)能精確模擬某一臨界尺寸自然缺陷的參考反射體
A.雖然耦合損耗大，但有利于減小工件中噪聲
B.脈沖窄，探測(cè)靈敏度高
C.探頭與儀器匹配較好
D.以上都對(duì)
A.使用高聲阻抗耦合劑
B.使用軟保護(hù)膜探頭
C.使用較低頻率和減少探頭耦合面尺寸
D.以上都可以
A.草狀回波增多
B.信噪比下降
C.底波次數(shù)減少
D.以上全部
A.耦合層厚度，超聲波在耦合介質(zhì)中的波長(zhǎng)及耦合介質(zhì)聲阻抗
B.探頭接觸面介質(zhì)聲阻抗
C.工件被探測(cè)面材料聲阻抗
D.以上都對(duì)
最新試題
底波計(jì)算法是利用（）與平底孔反射回波相差的分貝（dB）值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
底波高度法不用試塊，可以直接利用底波調(diào)節(jié)靈敏度和比較缺陷的相對(duì)大小，操作方便，適用于（）的工件。
探頭延檢測(cè)面水平移動(dòng)，超聲檢測(cè)系統(tǒng)區(qū)分兩個(gè)相鄰缺陷的能量稱為（）。
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí)，適用的工件厚度為（）。
在對(duì)缺陷進(jìn)行定量前，必須先調(diào)節(jié)（）。
實(shí)際檢測(cè)中，為了提高掃查速度而又不引起漏檢，常將檢測(cè)靈敏度適當(dāng)提高，這種在檢測(cè)靈敏度基礎(chǔ)上適當(dāng)提高后的靈敏度叫做（）。
用折射角β的斜探頭進(jìn)行檢測(cè)，儀器顯示缺陷的聲程為S，則缺陷的水平距離l為（）。
（）和底波高度法一般用于缺陷尺寸小于聲束截面的缺陷定量。
用橫波斜探頭檢測(cè)，找到缺陷最大回波后，探頭所在截面及（）可以確定缺陷位置。
測(cè)長(zhǎng)法是根據(jù)測(cè)長(zhǎng)缺陷回波高度變化與探頭移動(dòng)位置的相互關(guān)系來確定缺陷尺寸的。按規(guī)定的方法測(cè)得的缺陷長(zhǎng)度稱為缺陷的（）。