問答題互補CMOS是一種實現(xiàn)邏輯門的有效電路，請說出復(fù)雜的邏輯電路存在的兩個問題，原因有兩點。
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1.問答題密勒效應(yīng)的定義。
2.問答題簡述CMOS反相器噪聲容限的定義。
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4.問答題簡述集總RC模型。
5.問答題簡述理想導(dǎo)線和集總模型。
最新試題
使用3D封裝技術(shù)可以實現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。
題型：判斷題
關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯誤的是（）。
題型：單項選擇題
塑封料的機械性能包括的模量有（）。
題型：多項選擇題
WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。
題型：判斷題
下列屬于BGAA形式的是（）。
題型：多項選擇題
下面不屬于QFP封裝改進品質(zhì)的是（）。
題型：單項選擇題
以下不屬于打碼目的的是（）。
題型：單項選擇題
去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。
題型：判斷題
去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。
題型：判斷題
下面選項中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。
題型：單項選擇題