判斷題使用3D封裝技術(shù)可以實現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。
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1.單項選擇題按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說法錯誤的是（）。
A.4D
B.2D
C.2.5D
D.3D
2.單項選擇題關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯誤的是（）。
A.力學(xué)性能高
B.化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定
C.信號傳遞快
D.電絕緣性能好
最新試題
凸點的制作技術(shù)有（）。
題型：多項選擇題
根據(jù)焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。
題型：多項選擇題
下面不屬于QFP封裝改進品質(zhì)的是（）。
題型：單項選擇題
去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。
題型：判斷題
下列對焊接可靠性無影響的是（）。
題型：單項選擇題
下面選項中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。
題型：單項選擇題
下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。
題型：多項選擇題
去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。
題型：判斷題
下面關(guān)于BGA的特點，說法錯誤的是（）。
題型：單項選擇題
引線鍵合的常用技術(shù)有（）。
題型：多項選擇題