A.射頻PCB可以定義為具有頻率在30MHz至6GHz范圍模擬信號的PCB
B.RF信號布線間的典型隔離度約在50~70dB
C.敏感電路需要采取屏蔽或隔離措施,輻射源不需要
D.不同模塊的射頻單元需要用腔體隔離
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A.發(fā)送電路和接收電路必須進(jìn)行隔離處理
B.ADC、DAC前端模擬電路放置在模擬區(qū),數(shù)字輸出電路放置在數(shù)字區(qū),分區(qū)放置
C.如果有多路模擬輸入或者多路模擬輸出的情況,在每路之間也要做地分割處理,然后在芯片處做單點(diǎn)接地處理
D.開關(guān)電源、時(shí)鐘電路、大功率器件遠(yuǎn)離ADC、DAC器件和信號
A.模擬地AGND和數(shù)字地DGND依據(jù)數(shù)據(jù)手冊和提供的參考設(shè)計(jì)進(jìn)行分割處理,單點(diǎn)連接
B.模擬電路應(yīng)該采用開關(guān)電源進(jìn)行供電,因?yàn)槠潆娏餍?、紋波小
C.模擬信號優(yōu)先采用元件面直接走線,線寬≥10mil,對50歐姆單端線、100歐姆差分信號要采用隔層參考
D.嚴(yán)格按照原理圖的順序進(jìn)行ADC和DAC前端電路布線
A.不同ADC/DAC器件的采樣時(shí)鐘之間不需要做等長處理
B.當(dāng)信號線必須要跨分割時(shí),跨接點(diǎn)選擇在跨接磁珠(或者0歐姆電阻)處
C.模擬信號優(yōu)先采用元件面直接走線,線寬≥10mil,采用隔層參考
D.數(shù)字部分的接收與發(fā)送分開布線,不要交叉走線,同組信號線并行走,并做等長處理,走線間距滿足3W
A.工作時(shí)鐘信號
B.采樣時(shí)鐘信號
C.輸入時(shí)鐘信號
D.隨路時(shí)鐘信號
A.100Mhz
B.125Mhz
C.200Mhz
D.50Mhz
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