A.定位焊條與正式施焊的焊條不同
B.當(dāng)構(gòu)件采用間斷焊時(shí),定位焊應(yīng)在間斷焊的間斷區(qū)域內(nèi)
C.定位焊焊縫高度沒(méi)有限制
D.當(dāng)焊件需要預(yù)熱時(shí),定位焊焊前也應(yīng)預(yù)熱,溫度與焊件要求溫度不同
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A.5mm
B.10mm
C.15mm
D.20mm
A.氧-乙炔切割
B.激光切割
C.等離子切割
D.氣刨
A.先熄弧再關(guān)閉氣流
B.先關(guān)閉氣流再熄弧
C.同時(shí)進(jìn)行
D.怎樣都行
A、正比
B、反比
C、不成比例
D、平方反比
A、100℃
B、150℃
C、200℃
D、250℃
最新試題
當(dāng)變更對(duì)要求測(cè)定的力學(xué)性能無(wú)明顯影響的焊接因素時(shí),不需要重新評(píng)定焊接工藝,也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書(shū)。
持證焊工的證書(shū)在有效期內(nèi)全國(guó)有效,所以焊工可以自行到外單位從事焊接工作。
下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過(guò)程中常用的有()
焊接過(guò)程中,只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘?jiān)?。(?/p>
結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行性能試驗(yàn)測(cè)試,各項(xiàng)指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。
熱處理類(lèi)別改變不需要重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。
粘貼條碼時(shí)不能覆蓋到以下哪些位置()
以下電子元器件()有極性。
電弧焊的工時(shí)定額由準(zhǔn)備時(shí)間、布置工作場(chǎng)地時(shí)間、作業(yè)時(shí)間和結(jié)束時(shí)間4部分組成。
烙鐵不使用時(shí)在烙鐵頭上覆滿錫,下班時(shí)關(guān)閉電源,并清洗海綿上的錫渣。()