多項(xiàng)選擇題粘貼條碼時(shí)不能覆蓋到以下哪些位置()
A.螺釘孔
B.板位號(hào)
C.PCB供應(yīng)商信息
D.裝配定位孔
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1.多項(xiàng)選擇題板面外觀檢查內(nèi)容包括()
A.錯(cuò)插
B.漏插
C.插反
D.浮高
E.連錫
2.單項(xiàng)選擇題手工焊接的烙鐵溫度一般要求為()
A.340±20℃
B.350±20℃
C.360±20℃
D.370±20℃
3.單項(xiàng)選擇題CCD要求浮高不得超過()
A.0.15mm
B.0.1mm
C.0.5mm
D.0.3mm
4.單項(xiàng)選擇題CCD焊接溫度要求()
A.370±20℃
B.410±5℃
C.350±5℃
D.380±10℃
5.單項(xiàng)選擇題OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接()
A.12H
B.24H
C.6H
D.72H
最新試題
下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有()
題型:多項(xiàng)選擇題
焊接工藝規(guī)程也是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)和質(zhì)量控制的依據(jù)。
題型:判斷題
CCD要求浮高不得超過()
題型:單項(xiàng)選擇題
在焊接工藝評(píng)定因素中,補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。
題型:判斷題
焊接方法改變時(shí)需重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。
題型:判斷題
以下電子元器件()有極性。
題型:單項(xiàng)選擇題
粘貼條碼時(shí)不能覆蓋到以下哪些位置()
題型:多項(xiàng)選擇題
焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。
題型:判斷題
如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕,則一般認(rèn)定為不潤濕狀態(tài),這時(shí)的特征是接觸角大于90°。()
題型:判斷題
焊條電弧時(shí),將評(píng)定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí),屬于補(bǔ)加因素。
題型:判斷題