A.保護(hù)電弧和熔池,防止空氣侵入
B.提高電弧燃燒的穩(wěn)定性
C.對焊縫金屬起摻合金作用,確保焊縫金屬的力學(xué)性能
D.對焊縫金屬起還原作用
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A、耐磨
B、防銹
C、美觀
D、導(dǎo)電
A.定位焊條與正式施焊的焊條不同
B.當(dāng)構(gòu)件采用間斷焊時,定位焊應(yīng)在間斷焊的間斷區(qū)域內(nèi)
C.定位焊焊縫高度沒有限制
D.當(dāng)焊件需要預(yù)熱時,定位焊焊前也應(yīng)預(yù)熱,溫度與焊件要求溫度不同
A.5mm
B.10mm
C.15mm
D.20mm
A.氧-乙炔切割
B.激光切割
C.等離子切割
D.氣刨
A.先熄弧再關(guān)閉氣流
B.先關(guān)閉氣流再熄弧
C.同時進(jìn)行
D.怎樣都行
最新試題
在焊接工藝評定因素中,補(bǔ)加因素是指影響焊接接頭強(qiáng)度和沖擊韌度的工藝因素。
CCD焊接溫度要求()
焊接工藝規(guī)程也是對產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)和質(zhì)量控制的依據(jù)。
焊接過程中,烙鐵的溫度控制在370±20℃,焊接時間控制在3-5s 。()
當(dāng)變更對要求測定的力學(xué)性能無明顯影響的焊接因素時,不需要重新評定焊接工藝,也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。
焊條電弧時,將評定合格的焊接位置改為向上立焊時,屬于補(bǔ)加因素。
焊接結(jié)構(gòu)質(zhì)量應(yīng)包括兩部分,一部分是整體結(jié)構(gòu)的質(zhì)量,另一部分是焊縫的質(zhì)量。
從降低焊接生產(chǎn)成本角度來分析,埋弧焊比焊條電弧焊好。
產(chǎn)品成本是產(chǎn)品生產(chǎn)經(jīng)營過程中勞動消耗的貨幣表現(xiàn)。
下列危險品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有()