填空題釬劑101是（）；釬劑201是（）。
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OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接（）
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CCD焊接溫度要求（）
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焊接方法改變時(shí)需重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。
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持證焊工的證書(shū)在有效期內(nèi)全國(guó)有效，所以焊工可以自行到外單位從事焊接工作。
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粘貼條碼時(shí)不能覆蓋到以下哪些位置（）
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三極管在電路圖中用（）表示。
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在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi)，可以根據(jù)一份工藝評(píng)定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評(píng)定編制一份工藝卡。
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焊條電弧時(shí)，將評(píng)定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí)，屬于補(bǔ)加因素。
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按照鍋爐壓力容器焊工考試規(guī)則，焊工中斷焊接工作一年以上必須重新考試。
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CCD要求浮高不得超過(guò)（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題