單項選擇題直流反接時，藥皮成分對焊條熔化系數(shù)的影響很小，但藥皮厚度增加將使整個焊條的熔化（）。
A.減慢
B.加快
C.不變
D.略有提高
您可能感興趣的試卷
最新試題
粘貼條碼時不能覆蓋到以下哪些位置（）
題型：多項選擇題
電弧焊的工時定額由準(zhǔn)備時間、布置工作場地時間、作業(yè)時間和結(jié)束時間4部分組成。
題型：判斷題
下列危險品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）
題型：多項選擇題
CCD要求浮高不得超過（）
題型：單項選擇題
三極管在電路圖中用（）表示。
題型：單項選擇題
CCD焊接溫度要求（）
題型：單項選擇題
焊接過程中，烙鐵的溫度控制在370±20℃，焊接時間控制在3-5s 。（）
題型：判斷題
板面外觀檢查內(nèi)容包括（）
題型：多項選擇題
電容是一種儲能器件，下列屬于電容在電路中的作用的是（）
題型：多項選擇題
焊接工藝評定是驗證按預(yù)先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求，同時也是考核焊工的操作技能。
題型：判斷題