單項選擇題低速焊接時，在熔合線附近出現(xiàn)胞狀樹枝晶，在焊縫中心出現(xiàn)較細的（）
A.平面晶
B.樹枝晶
C.胞狀樹枝晶
D.等軸晶
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1.單項選擇題碳鋼、低合金熔合區(qū)附近的溫度梯度為300～80℃/mm，液固相線的溫度差約為（）℃。
A.20
B.30
C.40
D.50
2.單項選擇題晶粒的焊縫金屬，由于晶界的增多，偏析分散，偏析的程度將會（）
A.加強
B.減弱
C.嚴(yán)重
D.無變化
3.單項選擇題磷的氧化反應(yīng)是放熱的，故在焊接容池的（）有利于脫磷反應(yīng)的進行。
A.尾部
B.中部
C.頭部
D.中部和頭部
4.單項選擇題低氫型和氧化鈦型焊條的熔渣屬于（），適用于全位置焊接。
A.長渣
B.短渣
C.特長渣
D.含SiO2很多的渣
5.單項選擇題雙原子氣體在焊接溫度下（5000K），氫和氧的分解度很大，絕大部分以（）狀態(tài)存在。
A.分子
B.原子
C.離子
D.電子
最新試題
粘貼條碼時不能覆蓋到以下哪些位置（）
題型：多項選擇題
焊接工藝評定是驗證按預(yù)先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求，同時也是考核焊工的操作技能。
題型：判斷題
在焊接工藝評定因素中，補加因素是指影響焊接接頭強度和沖擊韌度的工藝因素。
題型：判斷題
按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》，施焊與受壓元件的焊縫前，其焊接工藝必須評定合格。
題型：判斷題
焊接過程中，只能用濕海綿清潔烙鐵頭表面的殘渣物。（）
題型：判斷題
手工焊接的烙鐵溫度一般要求為（）
題型：單項選擇題
焊接工藝規(guī)程也是對產(chǎn)品進行檢驗和質(zhì)量控制的依據(jù)。
題型：判斷題
IC是集成電路的簡稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）
題型：多項選擇題
烙鐵不使用時在烙鐵頭上覆滿錫，下班時關(guān)閉電源，并清洗海綿上的錫渣。（）
題型：判斷題
結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計要求進行性能試驗測試，各項指標(biāo)均應(yīng)達到要求。
題型：判斷題