單項(xiàng)選擇題硅光芯片的應(yīng)用能夠降低系統(tǒng)的（）。

A.復(fù)雜度
B.體積
C.成本
D.以上都是


您可能感興趣的試卷

你可能感興趣的試題

1.單項(xiàng)選擇題硅光芯片的可靠性測(cè)試包括（）。

A.高溫測(cè)試
B.低溫測(cè)試
C.濕度測(cè)試
D.以上都是

2.單項(xiàng)選擇題硅光芯片在光通信中的優(yōu)勢(shì)是（）。

A.傳輸距離短
B.帶寬小
C.能耗高
D.傳輸速率高

3.單項(xiàng)選擇題硅光芯片的性能提升主要依賴于（）。

A.工藝改進(jìn)
B.外觀變化
C.材料更換
D.價(jià)格調(diào)整

4.單項(xiàng)選擇題硅光芯片的研發(fā)重點(diǎn)在于（）。

A.提高產(chǎn)量
B.降低價(jià)格
C.提升性能
D.增加重量

5.單項(xiàng)選擇題硅光芯片的發(fā)展對(duì)（）產(chǎn)業(yè)影響較大。

A.紡織
B.鋼鐵
C.半導(dǎo)體
D.食品