A.妨礙義齒就位的軟組織倒凹
B.骨尖處
C.未愈合的傷口和硬區(qū)
D.卡環(huán)固位臂進(jìn)入基牙的倒凹區(qū)
E.基托覆蓋區(qū)內(nèi)所有余留面的倒凹及齦緣區(qū)
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A.與齦緣輕微接觸
B.與齦緣緊密貼合
C.稍離開齦緣,以免壓迫齦組織
D.離開齦緣越遠(yuǎn)越好,最好與所畫導(dǎo)線平齊
E.高出所畫的導(dǎo)線
A.Ⅰ型卡環(huán)
B.Ⅱ型卡環(huán)
C.Ⅲ型卡環(huán)
D.雙臂卡環(huán)
E.以上說法都正確
A.3.0mm
B.1.0mm
C.0.5mm
D.0.3mm
E.0.1mm
A.基牙中1/3處的非倒凹區(qū)
B.基牙中1/3處的倒凹區(qū)
C.基牙頸1/3處的倒凹區(qū)
D.基牙頸1/3處的非倒凹區(qū)
E.方咬合面處
A.0.1mm
B.0.25mm
C.0.5mm
D.0.8mm
E.1.0mm
最新試題
現(xiàn)有向近中頰側(cè)傾斜的上頜孤立的最后一顆磨牙,需要設(shè)計卡環(huán)()
位于下頜磨牙的圈形卡環(huán)卡臂的尖端止于()
下頜單純多個前牙缺失,舌側(cè)基托應(yīng)延伸至()
在鑄造支架蠟型制作中后腭桿的中份厚度一般為()
下頜8765/15678缺失,余牙正常,設(shè)計鑄造支架式義齒。可摘局部義齒支持類型為()
可摘局部義齒的支持作用是依靠()
由兩個卡環(huán)通過共同的卡環(huán)體連接而成,卡環(huán)體位于相鄰兩基牙牙合外展隙與伸向牙合面的支托相連,是()
在鑄造支架蠟型制作中后腭桿的縱切面形態(tài)應(yīng)為()
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由鑄造法制成的U 形、T 形、I 形、卡環(huán)等統(tǒng)稱()