配伍題將模型、人工牙和支架全部固定在下層型盒的石膏內(nèi)，只將舌腭側(cè)基托和人工牙的舌側(cè)暴露在外，以后只在下層型盒內(nèi)填塞塑料的方法是()|前牙缺失而無(wú)唇基托的可摘局部義齒蠟型常用的裝盒方法是()|用石膏將模型包埋固定在下層型盒內(nèi)，但要求蠟基托、人工牙和支架均暴露在下層型盒石膏以外，上層型盒裝好去蠟以后，人工牙和支架即被翻至上層型盒內(nèi)，在上層型盒內(nèi)填塞塑料的裝盒方法為()|全口義齒的裝盒使用的裝盒方法為()|缺牙較多的可摘局部義齒使用的裝盒方法為()|將模型和支架包埋在下層型盒內(nèi)，人工牙和蠟基托暴露在外，以后人工牙即翻置于上層型盒內(nèi)的裝盒方法為()|大多數(shù)可摘局部義齒采用的裝盒方法為()|支架和模型包埋在一起，填塞塑料時(shí)支架不易移位;人工后牙和基托分別在上、下型盒內(nèi)填塞塑料，便于修整人工牙的頸緣的裝盒方法為()

A．正裝法
B．反裝法
C．混裝法
D．以上方法都可以
E．以上方法都不可以


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3.配伍題Ⅰ類(lèi)導(dǎo)線(xiàn)的基本特點(diǎn)是()
Ⅱ類(lèi)導(dǎo)線(xiàn)的基本特點(diǎn)是()
Ⅲ類(lèi)導(dǎo)線(xiàn)的基本特點(diǎn)是()

A．基牙的倒凹區(qū)主要集中在近缺隙側(cè)
B．基牙的倒凹區(qū)主要集中在遠(yuǎn)缺隙側(cè)
C．基牙的主要倒凹區(qū)在基牙的近中
D．基牙的主要倒凹區(qū)在基牙的遠(yuǎn)中
E．基牙牙冠導(dǎo)線(xiàn)靠近頜面，倒凹區(qū)分布廣泛

4.配伍題排列人工后牙時(shí)，若為非游離缺失時(shí)，人工牙應(yīng)按照()
排列人工后牙時(shí)，若為游離缺失，人工牙應(yīng)按照()

A．前后余留牙的位置排列
B．牙槽嵴頂?shù)奈恢门帕?br /> C．對(duì)頜牙的位置排列
D．鄰牙的位置排列
E．前牙的位置排列