單項(xiàng)選擇題調(diào)制分析法只能適用于探頭和試件相對(duì)（）的情況.

A.運(yùn)動(dòng)
B.靜止
C.接觸
D.遠(yuǎn)離


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1.單項(xiàng)選擇題渦流探傷速度太快時(shí)，由于難于形成（），以至?xí)绊憸u流探傷靈敏度.

A.載波
B.電磁波
C.調(diào)制波
D.平面波

2.單項(xiàng)選擇題調(diào)制分析試驗(yàn)的正常試驗(yàn)速度是（）.

A.0～1m/min；
B.1～7.5m/min；
C.10～75m/min；
D.100～750m/min.

3.單項(xiàng)選擇題選擇作為參考標(biāo)準(zhǔn)的試樣時(shí)，下面哪種狀態(tài)是不重要的？（）

A.試樣尺寸和形狀應(yīng)與被檢零件相同；
B.試樣熱處理應(yīng)與被檢零件相同；
C.試樣表面光潔度應(yīng)與被檢零件相同；
D.如果材料是鋁的，則表面應(yīng)陽極化.

4.單項(xiàng)選擇題用自比較差動(dòng)線圈子對(duì)管材進(jìn)行檢驗(yàn)時(shí)，下面哪種狀態(tài)比較容易檢測(cè)？（）

A.直徑的逐漸變化；
B.電導(dǎo)率的逐漸變化；
C.溫度變化；
D.短缺陷.

最新試題

觀察底片時(shí)，為能識(shí)別缺陷圖像，缺陷圖像對(duì)比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。

題型：判斷題

X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查，并出具X光底片復(fù)查報(bào)告，復(fù)查無遺留問題方可進(jìn)行試壓。

題型：判斷題

在射線照相檢驗(yàn)中，隨著射線能量的提高，得到的圖像不清晰度也將增大。

題型：判斷題

送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求，經(jīng)表面檢驗(yàn)合格，申請(qǐng)單無需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。

題型：判斷題

超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請(qǐng)、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測(cè)。

題型：判斷題

X射線檢測(cè)人員健康體檢為每（）年一次。

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

對(duì)焊接接頭穩(wěn)定時(shí)間有規(guī)定的產(chǎn)品，工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定，檢驗(yàn)監(jiān)控確認(rèn)，檢驗(yàn)蓋章時(shí)穩(wěn)定時(shí)間不足者應(yīng)在申請(qǐng)單注明穩(wěn)定時(shí)間節(jié)點(diǎn)，否則X光室視為穩(wěn)定時(shí)間符合要求。

題型：判斷題

按輻射安全管理規(guī)定，輻射作業(yè)場(chǎng)所每周應(yīng)進(jìn)行一次輻射劑量檢測(cè)。

題型：判斷題

底片或電子圖片、X射線照相檢驗(yàn)記錄、射線檢測(cè)報(bào)告副本、檢測(cè)報(bào)告等及臺(tái)帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。

題型：判斷題

焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是（）。

題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題