A.保證檢驗(yàn)工作的重復(fù)性和可靠性
B.確定儀器的靈敏度或裂紋的深度
C.測(cè)量試驗(yàn)頻率
D.a和b
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.要求的相位鑒別的程度；
B.需要的渦流透入深度；
C.要求的響應(yīng)速度；
D.以上都是.
A.冷隔；
B.顯微疏松；
C.阻抗；
D.電抗.
A.6mm；
B.13mm；
C.6mm的任意倍；
D.與線圈直徑無(wú)關(guān).
A.運(yùn)動(dòng)
B.靜止
C.接觸
D.遠(yuǎn)離
A.載波
B.電磁波
C.調(diào)制波
D.平面波
最新試題
底片或電子圖片、X射線照相檢驗(yàn)記錄、射線檢測(cè)報(bào)告副本、檢測(cè)報(bào)告等及臺(tái)帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
檢測(cè)申請(qǐng)時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求，檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)，確保焊接、檢驗(yàn)、檢測(cè)等全過(guò)程具有可追溯性。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
對(duì)于圓柱導(dǎo)體的外通過(guò)式線圈，其阻抗變大的情況有（）
X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查，并出具X光底片復(fù)查報(bào)告，復(fù)查無(wú)遺留問(wèn)題方可進(jìn)行試壓。
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即（）。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是（）。
在射線照相檢驗(yàn)中，隨著射線能量的提高，得到的圖像不清晰度也將增大。
對(duì)于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫，采用的透照方式為（）。
射線檢測(cè)最有害的危險(xiǎn)源是（），必須嚴(yán)加控制。