A.動態(tài)范圍；
B.靈敏度；
C.線性；
D.缺陷分辯力.
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A.空氣磁通；
B.漏磁通；
C.感應(yīng)磁通；
D.以上都不是.
A.保證檢驗(yàn)工作的重復(fù)性和可靠性
B.確定儀器的靈敏度或裂紋的深度
C.測量試驗(yàn)頻率
D.a和b
A.要求的相位鑒別的程度；
B.需要的渦流透入深度；
C.要求的響應(yīng)速度；
D.以上都是.
A.冷隔；
B.顯微疏松；
C.阻抗；
D.電抗.
A.6mm；
B.13mm；
C.6mm的任意倍；
D.與線圈直徑無關(guān).
最新試題
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中，錯誤的是（）。
對于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫，采用的透照方式為（）。
超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測。
對含有內(nèi)穿過式線圈的薄壁管，影響其阻抗變化的因素有（）
觀察底片時，為能識別缺陷圖像，缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識別閾值。
X射線檢驗(yàn)人員負(fù)責(zé)對需排除的超標(biāo)缺陷實(shí)施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注，確保定位準(zhǔn)確。
缺陷分類應(yīng)符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的要求，標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗(yàn)范疇的缺陷，必要時可予以注明供有關(guān)人員參考，但不作為合格與否判定的依據(jù)。
二次打底焊接或重熔排除，無需辦理相關(guān)手續(xù)，直接使用前次的申請手續(xù)。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊，當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過一次X射線檢測，若反面還需打底，則無需X射線檢測。
對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產(chǎn)品，工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定，檢驗(yàn)監(jiān)控確認(rèn)，檢驗(yàn)蓋章時穩(wěn)定時間不足者應(yīng)在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點(diǎn)，否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。