A.正弦電壓；
B.方波電壓；
C.鋸齒波電壓
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A.陰極射線管；
B.模擬量表；
C.圖表記錄儀；
D.數(shù)字伏特計(jì).
A.放大裂紋或其它缺陷信號(hào)；
B.減少信噪比；
C.消除試樣電導(dǎo)率和磁導(dǎo)率少量不規(guī)則變化的影響；
D.從磁導(dǎo)率變化中分離出電導(dǎo)率變化.
A.二次電磁場(chǎng)與一次電磁場(chǎng)同相；
B.二次電磁場(chǎng)與一次電磁場(chǎng)相位差90°；
C.兩個(gè)電磁場(chǎng)分量之間的相位角總是大于90°，因而使一次電磁場(chǎng)部分抵消；
D.二次電磁場(chǎng)與一次電磁場(chǎng)相位差180°，因此產(chǎn)生一個(gè)大的相位移
A.垂直信號(hào)是經(jīng)解調(diào)的，而水平信號(hào)不是；
B.垂直信號(hào)和水平信號(hào)頻率相同；
C.垂直信號(hào)和水平信號(hào)相位總是相同的；
D.以上都不是。
A.圍繞線圈；
B.內(nèi)部探頭線圈；
C.表面探頭線圈；
D.A和B
最新試題
航天無(wú)損檢測(cè)人員的資格分為三個(gè)等級(jí)：Ⅰ級(jí)為初級(jí)，Ⅱ級(jí)為中級(jí)，Ⅲ級(jí)為高級(jí)。其中Ⅱ級(jí)人員應(yīng)具備的能力有（）。
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家（）
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量，因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
觀察底片時(shí)，為能識(shí)別缺陷圖像，缺陷圖像對(duì)比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗(yàn)記錄、射線檢測(cè)報(bào)告副本、檢測(cè)報(bào)告等及臺(tái)帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
對(duì)焊接接頭穩(wěn)定時(shí)間有規(guī)定的產(chǎn)品，工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定，檢驗(yàn)監(jiān)控確認(rèn)，檢驗(yàn)蓋章時(shí)穩(wěn)定時(shí)間不足者應(yīng)在申請(qǐng)單注明穩(wěn)定時(shí)間節(jié)點(diǎn)，否則X光室視為穩(wěn)定時(shí)間符合要求。
對(duì)于圓柱導(dǎo)體的外通過(guò)式線圈，其阻抗變大的情況有（）
X光檢驗(yàn)組按復(fù)查清單組織復(fù)查，并出具X光底片復(fù)查報(bào)告，復(fù)查無(wú)遺留問(wèn)題方可進(jìn)行試壓。
一次完整的補(bǔ)焊過(guò)程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。
按輻射安全管理規(guī)定，輻射作業(yè)場(chǎng)所每周應(yīng)進(jìn)行一次輻射劑量檢測(cè)。