A.相位變化;
B.頻率變化;
C.增大提離會(huì)使缺陷視在寬度減小;
D.以上都不是.
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A.IR;
B.材料厚度;
C.線圈直徑;
D.試樣溫度.
A.接近相同的信號(hào);
B.0°到90°的相位移;
C.沒有電關(guān)系的信號(hào);
D.90°到110°相位移.
A.物體電導(dǎo)率;
B.物體尺寸;
C.物體缺陷;
D.以上都是.
A.將儀器讀數(shù)與一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)比較的過程;
B.按照渦流響應(yīng)對(duì)物體分類的過程;
C.對(duì)于恒定的量施加一個(gè)可變影響的過程;
D.線圈磁化力增加不再能使材料磁通密度增大的點(diǎn)
A.低的;
B.中等的
C.高的;
D.非常高.
最新試題
射線檢測最有害的危險(xiǎn)源是(),必須嚴(yán)加控制。
X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。
X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確,因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。
X射線檢驗(yàn)人員負(fù)責(zé)對(duì)需排除的超標(biāo)缺陷實(shí)施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注,確保定位準(zhǔn)確。
二次打底焊接或重熔排除,無需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請手續(xù)。
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集,定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。
超差缺陷是否排除,由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測。
對(duì)含有內(nèi)穿過式線圈的薄壁管,影響其阻抗變化的因素有()
對(duì)焊接接頭穩(wěn)定時(shí)間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定,檢驗(yàn)監(jiān)控確認(rèn),檢驗(yàn)蓋章時(shí)穩(wěn)定時(shí)間不足者應(yīng)在申請單注明穩(wěn)定時(shí)間節(jié)點(diǎn),否則X光室視為穩(wěn)定時(shí)間符合要求。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗(yàn)記錄、射線檢測報(bào)告副本、檢測報(bào)告等及臺(tái)帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。