單項選擇題某鋼試件，在未進行磁飽和時，滲透深度為1mm，若進行磁飽和后，導(dǎo)磁率降至原來的1%，則此時的滲透深度為（）。

A.0.01mm
B.0.1mm
C.1mm
D.10mm


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3.單項選擇題在相同激勵頻率之下，同一鋼試件，磁飽和前后的滲透深度應(yīng)符合（）。

A.δ前>δ后
B.δ前=δ后
C.δ前<δ后
D.δ前=2δ后

4.單項選擇題相同激勵頻率之下，鋁、銅、銀三種金屬的滲透深度應(yīng)符合（）。

A.δ鋁>δ銅>δ銀
B.δ銅>δ鋁>δ銀
C.δ銀>δ銅>δ鋁
D.δ鋁>δ銀>δ銅

5.單項選擇題在渦流探傷時，試件中的渦流將（）。

A.集中于試件中心
B.在試件中均勻分布
C.主要集中于試件表面
D.以上全不對

最新試題

觀察底片時，為能識別缺陷圖像，缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識別閾值。

題型：判斷題

射線檢測最有害的危險源是（），必須嚴加控制。

題型：單項選擇題

對含有內(nèi)穿過式線圈的薄壁管，影響其阻抗變化的因素有（）

題型：單項選擇題

對于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫，采用的透照方式為（）。

題型：單項選擇題

對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產(chǎn)品，工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定，檢驗監(jiān)控確認，檢驗蓋章時穩(wěn)定時間不足者應(yīng)在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點，否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。

題型：判斷題

超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗蓋章認可后送X光檢測。

題型：判斷題

送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求，經(jīng)表面檢驗合格，申請單無需檢驗蓋章確認。

題型：判斷題

探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進行應(yīng)立即（）。

題型：單項選擇題

對于厚度變化較大的變截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求時，就可采用多膠片技術(shù)。

題型：判斷題

一次完整的兩面多層補焊，當正面打底層質(zhì)量進行過一次X射線檢測，若反面還需打底，則無需X射線檢測。

題型：判斷題