A.直徑之比
B.長(zhǎng)度之比
C.截面積之比
D.圓周長(zhǎng)之比
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.末端效應(yīng)
B.提離效應(yīng)
C.靈敏度效應(yīng)
D.速度效應(yīng)
A.信號(hào)幅度和波形前沿
B.信號(hào)幅度和信號(hào)相位
C.信號(hào)幅度和線圈電阻溫度系數(shù)
D.信號(hào)幅度和線圈自感系數(shù)
A.某一定頻率
B.特征頻率
C.某一頻率范圍
D.某一點(diǎn)頻率
A.fg紫銅＞fg黃銅
B.fg黃銅>fg紫銅
C.fg黃銅=fg紫銅
D.無法相比較
A.高
B.低
C.相同于直徑小的
D.與直徑無關(guān)
最新試題
觀察底片時(shí)，為能識(shí)別缺陷圖像，缺陷圖像對(duì)比度與圖像噪聲之比應(yīng)不小于識(shí)別閾值。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求，經(jīng)表面檢驗(yàn)合格，申請(qǐng)單無需檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)。
檢測(cè)申請(qǐng)時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求，檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)，確保焊接、檢驗(yàn)、檢測(cè)等全過程具有可追溯性。
對(duì)于厚度變化較大的變截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí)，就可采用多膠片技術(shù)。
缺陷分類應(yīng)符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的要求，標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗(yàn)范疇的缺陷，必要時(shí)可予以注明供有關(guān)人員參考，但不作為合格與否判定的依據(jù)。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是（）。
二次打底焊接或重熔排除，無需辦理相關(guān)手續(xù)，直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。
超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請(qǐng)、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測(cè)。
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家（）
對(duì)含有內(nèi)穿過式線圈的薄壁管，影響其阻抗變化的因素有（）