A.5/6
B.25/36
C.6/5
D.36/25
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A.直徑之比
B.長(zhǎng)度之比
C.截面積之比
D.圓周長(zhǎng)之比
A.末端效應(yīng)
B.提離效應(yīng)
C.靈敏度效應(yīng)
D.速度效應(yīng)
A.信號(hào)幅度和波形前沿
B.信號(hào)幅度和信號(hào)相位
C.信號(hào)幅度和線圈電阻溫度系數(shù)
D.信號(hào)幅度和線圈自感系數(shù)
A.某一定頻率
B.特征頻率
C.某一頻率范圍
D.某一點(diǎn)頻率
A.fg紫銅>fg黃銅
B.fg黃銅>fg紫銅
C.fg黃銅=fg紫銅
D.無(wú)法相比較
最新試題
為了提高射線照相對(duì)比度,可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集,定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。
一次完整的補(bǔ)焊過(guò)程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé),對(duì)兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定,需要通過(guò)底片觀察提供幫助時(shí),X光室應(yīng)予以配合。
X射線檢驗(yàn)人員負(fù)責(zé)對(duì)需排除的超標(biāo)缺陷實(shí)施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注,確保定位準(zhǔn)確。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
對(duì)于圓柱導(dǎo)體的外通過(guò)式線圈,其阻抗變大的情況有()
在射線照相檢驗(yàn)中,隨著射線能量的提高,得到的圖像不清晰度也將增大。
二次打底焊接或重熔排除,無(wú)需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。