A.測(cè)量繞組阻抗
B.測(cè)量繞組線徑
C.激勵(lì)磁場(chǎng)強(qiáng)度
D.激勵(lì)繞組形狀
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.試件形狀
B.頻率比f(wàn)/fg
C.信號(hào)相位
D.間距
A.鎳銅合金
B.鋁黃銅
C.鉛黃銅
D.紫銅
A.軸承鋼
B.不銹鋼
C.鋁材
D.全部可以不要
A.各種激勵(lì)電壓
B.各種激勵(lì)電流
C.各種激勵(lì)信號(hào)波形
D.各種激勵(lì)頻率
A.電源保險(xiǎn)絲斷開
B.激勵(lì)繞組斷路
C.放大器放大倍數(shù)漂移
D.直流磁飽和電流降低
最新試題
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工（如校形、修刮、重熔等），否則應(yīng)重新申請(qǐng)進(jìn)行X射線檢測(cè)。
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中，錯(cuò)誤的是（）。
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集，定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。
檢測(cè)申請(qǐng)時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求，檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)，確保焊接、檢驗(yàn)、檢測(cè)等全過(guò)程具有可追溯性。
二次打底焊接或重熔排除，無(wú)需辦理相關(guān)手續(xù)，直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。
X射線檢測(cè)圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確，因此焊接缺陷無(wú)論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測(cè)。
按輻射安全管理規(guī)定，輻射作業(yè)場(chǎng)所每周應(yīng)進(jìn)行一次輻射劑量檢測(cè)。
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即（）。
X射線檢測(cè)人員健康體檢為每（）年一次。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是（）。