A.各種激勵電壓
B.各種激勵電流
C.各種激勵信號波形
D.各種激勵頻率
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A.電源保險絲斷開
B.激勵繞組斷路
C.放大器放大倍數(shù)漂移
D.直流磁飽和電流降低
A.不能感應(yīng)出渦流
B.可感應(yīng)出少量渦流
C.可感應(yīng)出大量電流
D.可感應(yīng)出直流電流
A.fg=5066/ηr•δ•di²
B.fg=5066/ηr•δ•d0²
C.fg=5066/ηr•δ(d0²-di²)
D.fg=5066/ηr•δ•di•w
A.增加
B.減小
C.不變
D.等于0
A.增加
B.減小
C.急劇增大
D.恒等于0
最新試題
像質(zhì)計放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同,相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時可適當(dāng)減少放置次數(shù).但不少于透照次數(shù)的三分之一。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗記錄、射線檢測報告副本、檢測報告等及臺帳由X光透視人員負責(zé)管理。
X射線檢測人員健康體檢為每()年一次。
對含有內(nèi)穿過式線圈的薄壁管,影響其阻抗變化的因素有()
一次完整的兩面多層補焊,當(dāng)正面打底層質(zhì)量進行過一次X射線檢測,若反面還需打底,則無需X射線檢測。
X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。
X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確,因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是()。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中,錯誤的是()。