A.內(nèi)孔探傷
B.零件探傷
C.絲材探傷
D.焊縫探傷
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A.只能用于手動(dòng)探頭
B.只能用于旋轉(zhuǎn)探頭
C.只能用于穿過(guò)式探頭
D.以上三種都適應(yīng)
A.磁差式
B.分壓式
C.電差式
D.分液式
A.大型電子計(jì)算機(jī)的精密運(yùn)算
B.求解麥克斯韋方程組
C.矢量阻抗圖的圖示分析
D.理論估算和大量的實(shí)驗(yàn)
A.影響很大
B.影響很小
C.根本沒(méi)有影響
D.只在特殊情況下有影響
A.不存在
B.也存在
C.只在動(dòng)態(tài)時(shí)存在
D.只在靜態(tài)時(shí)存在
最新試題
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊,當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過(guò)一次X射線檢測(cè),若反面還需打底,則無(wú)需X射線檢測(cè)。
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集,定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。
為了提高射線照相對(duì)比度,可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。
點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測(cè)方法是X射線檢測(cè)。
對(duì)焊接接頭穩(wěn)定時(shí)間有規(guī)定的產(chǎn)品,工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定,檢驗(yàn)監(jiān)控確認(rèn),檢驗(yàn)蓋章時(shí)穩(wěn)定時(shí)間不足者應(yīng)在申請(qǐng)單注明穩(wěn)定時(shí)間節(jié)點(diǎn),否則X光室視為穩(wěn)定時(shí)間符合要求。
一次完整的補(bǔ)焊過(guò)程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。
產(chǎn)品焊接接頭最終質(zhì)量經(jīng)X射線檢驗(yàn)合格后不得再實(shí)施影響接頭性能的加工(如校形、修刮、重熔等),否則應(yīng)重新申請(qǐng)進(jìn)行X射線檢測(cè)。
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家()
X射線檢測(cè)圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確,因此焊接缺陷無(wú)論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測(cè)。
像質(zhì)計(jì)放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同,相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時(shí)可適當(dāng)減少放置次數(shù).但不少于透照次數(shù)的三分之一。