A.不存在
B.也存在
C.只在動態(tài)時存在
D.只在靜態(tài)時存在
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A.對探傷來講，材質(zhì)變化、尺寸變化是干擾源
B.對材質(zhì)分選講，缺陷情況、尺寸變化是干擾源
C.對尺寸測量講，缺陷情況、材質(zhì)變化是干擾源
D.以上三句全對
A.直徑大的大
B.直徑小的大
C.二者零電勢相等
D.零電勢是一恒定值
A.軸向激勵軸向測量
B.軸向激勵法向測量
C.法向激勵軸向測量
D.法向激勵法向測量
A.穿過式探頭
B.旋轉(zhuǎn)式探頭
C.混合式探頭
D.以上三者都可以
A.激勵磁場
B.渦流磁場
C.磁疇磁場
D.以上三者都是
最新試題
對于直徑Φ50mm導管環(huán)焊縫，采用的透照方式為（）。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求，經(jīng)表面檢驗合格，申請單無需檢驗蓋章確認。
像質(zhì)計放置次數(shù)一般應與透照次數(shù)相同，相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時可適當減少放置次數(shù)．但不少于透照次數(shù)的三分之一。
X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準確，因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。
觀察底片時，為能識別缺陷圖像，缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應不小于識別閾值。
對于圓柱導體的外通過式線圈，其阻抗變大的情況有（）
對焊接接頭穩(wěn)定時間有規(guī)定的產(chǎn)品，工藝規(guī)程應作出規(guī)定，檢驗監(jiān)控確認，檢驗蓋章時穩(wěn)定時間不足者應在申請單注明穩(wěn)定時間節(jié)點，否則X光室視為穩(wěn)定時間符合要求。
檢測申請時工序狀態(tài)應清楚、工序質(zhì)量應符合工序質(zhì)量要求，檢驗蓋章確認，確保焊接、檢驗、檢測等全過程具有可追溯性。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量，因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
X光檢驗組按復查清單組織復查，并出具X光底片復查報告，復查無遺留問題方可進行試壓。