A.移相器和相敏檢波器
B.振盈器和功率放大器
C.高、低通濾波器
D.示波器和報(bào)警器
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.抵消檢測線圈中的零電勢
B.減弱檢測線圈的提離效應(yīng)
C.增加探傷的分辨率
D.減小儀器中直流放大器的零點(diǎn)漂移
A.亨利
B.歐姆
C.法拉
D.庫侖
A.應(yīng)力緩慢變化
B.直徑緩慢變化
C.電導(dǎo)率緩慢變化
D.以上三點(diǎn)全是
A.只有電阻
B.只有電抗
C.同時(shí)有電阻和電抗
D.先電阻后電抗
A.下降
B.提高
C.不變
D.忽高忽低
最新試題
X射線檢測人員健康體檢為每()年一次。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗(yàn)記錄、射線檢測報(bào)告副本、檢測報(bào)告等及臺(tái)帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
對于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí),就可采用多膠片技術(shù)。
為了提高射線照相對比度,可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家()
對于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫,采用的透照方式為()。
一次完整的補(bǔ)焊過程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù),直至缺陷完全排除。
增加工藝性透視有利于保證焊接質(zhì)量,因此盡可能增加工藝性透視次數(shù)。
X射線檢測圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確,因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測。
二次打底焊接或重熔排除,無需辦理相關(guān)手續(xù),直接使用前次的申請手續(xù)。