A.標(biāo)記器
B.放大器
C.相敏檢波器
D.記錄器
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A.幅度
B.周期
C.信噪比
D.帶負(fù)載能力
A.經(jīng)移相的激勵(lì)信號(hào)
B.不經(jīng)移相的激勵(lì)信號(hào)
C.任意相位的正弦信號(hào)
D.以上三種都可以
A.通濾波器
B.旁路濾波器
C.高通濾波器
D.電源濾波器
A.移相器和相敏檢波器
B.振盈器和功率放大器
C.高、低通濾波器
D.示波器和報(bào)警器
A.抵消檢測(cè)線圈中的零電勢(shì)
B.減弱檢測(cè)線圈的提離效應(yīng)
C.增加探傷的分辨率
D.減小儀器中直流放大器的零點(diǎn)漂移
最新試題
一次完整的補(bǔ)焊過(guò)程中缺陷是否排除X光透照確認(rèn)可以不限次數(shù)，直至缺陷完全排除。
缺陷分類應(yīng)符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的要求，標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗(yàn)范疇的缺陷，必要時(shí)可予以注明供有關(guān)人員參考，但不作為合格與否判定的依據(jù)。
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即（）。
為了提高射線照相對(duì)比度，可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。
X射線檢測(cè)圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確，因此焊接缺陷無(wú)論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測(cè)。
二次打底焊接或重熔排除，無(wú)需辦理相關(guān)手續(xù)，直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。
下面給出的射線檢測(cè)基本原理中，正確的是（）。
X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中，錯(cuò)誤的是（）。
對(duì)含有內(nèi)穿過(guò)式線圈的薄壁管，影響其阻抗變化的因素有（）