A.次級(jí)繞組上
B.初級(jí)繞組上
C.初級(jí)繞組或者次級(jí)繞組上，取決于儀器結(jié)構(gòu)
D.初級(jí)繞組和次級(jí)繞組上
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A.線圈的參數(shù)
B.加到線圈上交流電流的大小
C.加到線圈上交流電流的頻率
D.上述三項(xiàng)都是
A.一個(gè)環(huán)繞導(dǎo)體周圍的交變電場(chǎng)
B.一個(gè)正切于導(dǎo)體的周期性變化的電壓
C.一個(gè)環(huán)繞導(dǎo)體周圍的交變磁場(chǎng)
D.上述三項(xiàng)都不是
A.導(dǎo)體
D.絕緣體
C.導(dǎo)體或者絕緣體
D.鐵磁性材料
A.薄板
B.棒材
C.螺栓孔
D.涂層厚度
A.每一合金的磁導(dǎo)率應(yīng)有唯一范圍
B.每一合金的電導(dǎo)率應(yīng)有唯一范圍
C.每一合金感生的渦流方向應(yīng)不同
D.每一合金磁矩應(yīng)是不同的
最新試題
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中，錯(cuò)誤的是（）。
二次打底焊接或重熔排除，無需辦理相關(guān)手續(xù)，直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。
對(duì)焊接接頭穩(wěn)定時(shí)間有規(guī)定的產(chǎn)品，工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定，檢驗(yàn)監(jiān)控確認(rèn)，檢驗(yàn)蓋章時(shí)穩(wěn)定時(shí)間不足者應(yīng)在申請(qǐng)單注明穩(wěn)定時(shí)間節(jié)點(diǎn)，否則X光室視為穩(wěn)定時(shí)間符合要求。
X射線探傷室應(yīng)建立健全輻射安全管理制度及應(yīng)急預(yù)案。
補(bǔ)焊次數(shù)的界定由工藝、檢驗(yàn)負(fù)責(zé)，對(duì)兩個(gè)補(bǔ)焊區(qū)交界部位補(bǔ)焊次數(shù)的界定，需要通過底片觀察提供幫助時(shí)，X光室應(yīng)予以配合。
X射線檢測(cè)人員健康體檢為每（）年一次。
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊，當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過一次X射線檢測(cè)，若反面還需打底，則無需X射線檢測(cè)。
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即（）。
超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請(qǐng)、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測(cè)。
檢測(cè)申請(qǐng)時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求，檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)，確保焊接、檢驗(yàn)、檢測(cè)等全過程具有可追溯性。