A.I2C總線(xiàn)包括兩根信號(hào)：數(shù)據(jù)線(xiàn)（SDA）和時(shí)鐘線(xiàn)（SCL）
B.I2C總線(xiàn)一般按照星型拓?fù)洌绻BIC過(guò)多（8個(gè)以上），需要進(jìn)行仿真
C.SCL與其他信號(hào)線(xiàn)的距離為3W
D.SDA及SCL并行走線(xiàn)，無(wú)等長(zhǎng)要求
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A.RS-485為差分信號(hào)，允許多個(gè)發(fā)送器連接到同一條總線(xiàn)上
B.遵循先防護(hù)后濾波的原則
C.地設(shè)計(jì)時(shí)要保證防護(hù)地與數(shù)字地隔離
D.防護(hù)器件以及共模電感網(wǎng)絡(luò)呈L型或一字布局布線(xiàn)，可不做挖空處理
A.RS232是負(fù)邏輯電平，它定義+5～+12V為低電平，而-12～-5V為高電平
B.RS232為差分信號(hào)，點(diǎn)對(duì)點(diǎn)（即只用一對(duì)收、發(fā)設(shè)備）通訊
C.串口電平轉(zhuǎn)換器靠近連接器放置
D.電平轉(zhuǎn)換器上的5個(gè)電容上的連線(xiàn)加粗到10mil以上
A.SPI
B.RS232
C.RS422
D.RS485
A.元件布局要使音頻信號(hào)的路徑最短，音頻放大器要盡可能靠近耳機(jī)插孔和揚(yáng)聲器放置，使D類(lèi)音頻放大器的EMI輻射最小，耳機(jī)信號(hào)的耦合噪音最小
B.模擬音頻信號(hào)源須盡可能靠近音頻放大器的輸入端，使輸入耦合噪聲最??；RF電路和音頻電路分隔開(kāi)，間距大于3mm
C.數(shù)字模擬電路分區(qū)布局布線(xiàn)，間距＞1mm
D.左、右聲道（HPLHPR）信號(hào)布線(xiàn)按照類(lèi)差分處理，線(xiàn)寬≥12mil，且包地處理
A.HDMI接口可以分為T(mén)ypeA、TypeB、TypeC、TypeD四種類(lèi)型
B.ESD器件一定要靠近HDMI的端子放置
C.保證HDMI連接器和器件之間的走線(xiàn)最短；差分走線(xiàn)對(duì)內(nèi)誤差＜5mil，對(duì)間不做要求
D.單線(xiàn)50歐姆，差分100歐姆
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常見(jiàn)錯(cuò)誤報(bào)告中出現(xiàn)：Un-Designated Part ...表示什么意思？（）
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電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)制作過(guò)程中的軟件設(shè)計(jì)包括哪些方面的設(shè)計(jì)？（）
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