A.元件布局要使音頻信號(hào)的路徑最短,音頻放大器要盡可能靠近耳機(jī)插孔和揚(yáng)聲器放置,使D類音頻放大器的EMI輻射最小,耳機(jī)信號(hào)的耦合噪音最小
B.模擬音頻信號(hào)源須盡可能靠近音頻放大器的輸入端,使輸入耦合噪聲最??;RF電路和音頻電路分隔開(kāi),間距大于3mm
C.數(shù)字模擬電路分區(qū)布局布線,間距>1mm
D.左、右聲道(HPLHPR)信號(hào)布線按照類差分處理,線寬≥12mil,且包地處理
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A.HDMI接口可以分為T(mén)ypeA、TypeB、TypeC、TypeD四種類型
B.ESD器件一定要靠近HDMI的端子放置
C.保證HDMI連接器和器件之間的走線最短;差分走線對(duì)內(nèi)誤差<5mil,對(duì)間不做要求
D.單線50歐姆,差分100歐姆
A.采用差分信號(hào)傳輸數(shù)據(jù),可以用低成本的專用電纜實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)距離、高質(zhì)量的數(shù)字信號(hào)傳輸
B.與HDMI的不同之處在于不能傳送音頻信號(hào)
C.數(shù)字模擬信號(hào)分區(qū)走線,且任何信號(hào)距離保護(hù)地大于2mm
D.單線35歐姆,差分75歐姆
A.布局要求:靠板邊放置,“1”腳靠板框內(nèi)側(cè)
B.分立器件呈一字形或L形
C.與數(shù)字信號(hào)需進(jìn)行隔離,RGB信號(hào)包地,減少其他信號(hào)對(duì)其干擾
D.R、G、B、VSYNC、HSYNC為模擬信號(hào),走線加粗至10mil或以上,且控制阻抗為75歐姆,往往要采用隔層參考的方式進(jìn)行
A.對(duì)1個(gè)CPU帶4個(gè)SDRAM的異步時(shí)鐘、應(yīng)使時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器輸出到4個(gè)SDRAM和1個(gè)CPU5根線都等長(zhǎng)、等長(zhǎng)范圍為50mil,不要求時(shí)鐘線和數(shù)據(jù)線或者地址線等長(zhǎng)
B.GHz以上的差分時(shí)鐘應(yīng)保證走線盡量短、避免打過(guò)孔,如無(wú)法避免則不超過(guò)2對(duì)過(guò)孔、建議采用“立體包地”的方式進(jìn)行,對(duì)內(nèi)等長(zhǎng)≤2mil
C.時(shí)鐘線不要靠近敏感的模擬信號(hào)、接口器件和開(kāi)關(guān)電源附近
D.一般時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器放置在所要提供時(shí)鐘的幾個(gè)芯片中間,到各個(gè)芯片的位置相等
A.π型電源濾波電路一字型布局設(shè)計(jì),輸入電源的過(guò)孔放在電容之前再引入到磁珠上、濾波電容放置的原則是容值小的靠近電源管腳
B.晶體和晶振器件面不允許非GND網(wǎng)絡(luò)的過(guò)孔和走線,需鋪地平面并打地過(guò)孔
C.晶體的XTAL_in和XTAL_out走線要越短越好,不可以超過(guò)500mil。兩根信號(hào)按照類差分走線
D.晶振和晶體要靠近IC放置,但晶振的輸出電阻要靠近IC芯片放置
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