最新試題
AUBM的形成可以采用()方法。
題型:多項選擇題
因為QFP封裝的可靠性高,且其封裝外形尺寸較小,寄生參數(shù)減小,故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。
題型:判斷題
去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。
題型:判斷題
鍵合工藝失效,焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有()。
題型:多項選擇題
引線鍵合的常用技術有()。
題型:多項選擇題
引線鍵合的參數(shù)主要包括()。
題型:多項選擇題
按照芯片組裝方式的不同,關于SiP的分類,說法錯誤的是()。
題型:單項選擇題
下列關于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點,說法正確的是()。
題型:多項選擇題
根據(jù)焊點的形狀,引線鍵合有兩種形式,分別是()。
題型:多項選擇題
下面關于PBGA器件的優(yōu)缺點,說法錯誤的是()。
題型:單項選擇題