多項選擇題根據(jù)焊點的形狀,引線鍵合有兩種形式,分別是()。
A.楔形鍵合
B.載帶自動鍵合
C.倒裝鍵合
D.球形鍵合
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1.單項選擇題下列對焊接可靠性無影響的是()。
A.焊接壓力
B.超聲波
C.焊接溫度
D.燈光亮度
2.多項選擇題引線鍵合的常用技術(shù)有()。
A.熱聲焊
B.激光焊
C.超聲焊
D.熱壓焊
3.多項選擇題鍵合常用的劈刀形狀,下列說法正確的是()。
A.錐形
B.星形
C.楔形
D.五邊形
5.單項選擇題以下不屬于打碼目的的是()。
A.更便于分析芯片種類
B.芯片外觀更好看
C.便于識別國家,編號等信息
D.清晰直觀,不容易擦除
最新試題
通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形()。
題型:單項選擇題
在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展,同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強,()再次來到大眾視線
題型:單項選擇題
鍵合工藝失效,焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有()。
題型:多項選擇題
關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì),說法錯誤的是()。
題型:單項選擇題
下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是()。
題型:單項選擇題
去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。
題型:判斷題
載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。
題型:判斷題
因為QFP封裝的可靠性高,且其封裝外形尺寸較小,寄生參數(shù)減小,故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。
題型:判斷題
下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點,說法正確的是()。
題型:多項選擇題
使用3D封裝技術(shù)可以實現(xiàn)40~50倍的成品尺寸和重量的減少。
題型:判斷題