最新試題
通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。
題型：單項選擇題
下列對焊接可靠性無影響的是（）。
題型：單項選擇題
收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數。
題型：判斷題
按照芯片組裝方式的不同，關于SiP的分類，說法錯誤的是（）。
題型：單項選擇題
引線鍵合的常用技術有（）。
題型：多項選擇題
常規(guī)芯片封裝生產過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。
題型：判斷題
鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。
題型：多項選擇題
載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。
題型：判斷題
去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。
題型：判斷題
鍵合工藝失效，焊盤產生彈坑的原因有（）。
題型：多項選擇題