判斷題常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個(gè)工序，而倒裝芯片則合二為一。

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1.多項(xiàng)選擇題凸點(diǎn)的制作技術(shù)有（）。

A.印刷凸點(diǎn)
B.擠壓凸點(diǎn)
C.噴射凸點(diǎn)
D.電鍍凸點(diǎn)

2.多項(xiàng)選擇題AUBM的形成可以采用（）方法。

A.濺射
B.電鍍
C.蒸發(fā)
D.化學(xué)鍍

4.多項(xiàng)選擇題塑封料的機(jī)械性能包括的模量有（）。

A.伸長(zhǎng)率
B.剪切模量
C.彎曲強(qiáng)度
D.腐蝕模量

5.多項(xiàng)選擇題倒裝芯片的連接方式有（）。

A.膠粘劑連接倒裝芯片
B.502膠水連接
C.直接芯片連接
D.控制塌陷芯片連接