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A.視診
B.光纖透照
C.溫度測(cè)驗(yàn)
D.電活力測(cè)驗(yàn)
E.X線片檢查

A.視診
B.溫度測(cè)驗(yàn)
C.電活力測(cè)驗(yàn)
D.穿髓孔探診
E.光纖透照

A.先麻醉止痛，后查患牙和問診
B.先溫度測(cè)驗(yàn)，后查患牙和問診
C.先問診，后做麻醉止痛和檢查
D.先問診，再查牙，后溫度測(cè)驗(yàn)
E.先查患牙，后問診做溫度測(cè)驗(yàn)

A.根尖孔
B.副根尖孔
C.側(cè)支根管
D.牙本質(zhì)小管
E.發(fā)育缺陷的結(jié)構(gòu)

A.急性牙髓炎
B.慢性牙髓炎
C.牙髓充血
D.牙髓鈣變
E.牙內(nèi)吸收

A.用單電極測(cè)試
B.不要隔離唾液
C.先測(cè)對(duì)照牙，后測(cè)患牙
D.在牙面的頸1／3部位測(cè)試
E.結(jié)果用（+）、（-）表示

A.正常、敏感、遲鈍、無反應(yīng)
B.0°、1°、2°、3°、4°
C.（-）、（±）、（+）、（++）
D.0°、Ⅰ°、Ⅱ°、Ⅲ°、Ⅳ°
E.10、20、30、60、80

A.深齲
B.外傷
C.牙隱裂
D.意外露髓
E.楔狀缺損

A.急性漿液性牙髓炎
B.急性化膿性牙髓炎
C.慢性增生性牙髓炎
D.慢性潰瘍性牙髓炎
E.慢性閉鎖性牙髓炎

A.干髓術(shù)
B.活髓切斷術(shù)
C.直接蓋髓術(shù)
D.牙髓摘除術(shù)
E.間接蓋髓術(shù)