判斷題間接蓋髓和直接蓋髓統(tǒng)稱為蓋髓術(shù)。
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在細(xì)菌內(nèi)毒素的作用下，補體系統(tǒng)可經(jīng)替代系統(tǒng)激活，其中C3a和C5a是重要的炎癥介質(zhì)。
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樹脂的光照時間最少需要20s。
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C+銼有利于鈣化和細(xì)小根管的疏通。
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牙髓中的主體細(xì)胞是成纖維細(xì)胞又叫牙髓細(xì)胞。
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側(cè)壁固位是各類窩洞最基本的固位結(jié)構(gòu)，要求窩洞有足夠的深度。
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常用的間接蓋髓劑只有氫氧化鈣。
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